碳化硅、氮化镓这两种新型半导体材料,凭借其耐高温、耐高压、高频的特性在功率器件领域得到了广泛的应用。尤其是碳化硅功率器件与传统硅基功率器件相比,碳化硅材料突破了创传统硅基材料的物理极限,碳化硅的耐温值高出硅基材料的一倍,同时,碳化硅的介电击穿场强也高出硅基材料数倍。碳化硅材料已成为高温、高压、大功率设备的最佳解决方案。
目前电机控制一般分成电机驱动器IC,栅极驱动器IC加上MOS/IGBT这些功率器件。电机驱动器IC以小型化,高性能,高功率高压为方向发展,栅极驱动器IC则半桥,三相桥以及隔离系列为主。这三部分每个部分在市面上都有很多产品,但在电机领域的玩法从产品组合上看无外乎“离散”,“智能集成”以及“功率集成”这三种。
最近一年以来,由于受到汽车芯片短缺的影响,出现了车企减产停工、芯片涨价的现象,目前,我国的汽车芯片还主要依赖进口,如今海外疫情不断蔓延,车规晶圆产线产能放缓。依目前市场局势来看,国内车企想通过国际市场,补齐车规芯片缺口的方法是不可行的。
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目前USB TYPEC转HDMI2.0转换方案或者TYPEC转HDMI2.0转换器方案都是用PS176加一个PD芯片来实现,其中VL102是一颗PD协议芯片,PS176是一款DP转HDMI2.0视频解码IC,用VL102 PD芯片搭配PS176来实现TYEPC转HDMI2.0音视频数据转换方案,
通常所说的解决EMI问题,其实就是解决电子设备对外辐射干扰,或者如何防止设备、电子元件被外界电磁波干扰的问题。在现在的高速系统中,传统的连接器正在被ICM(集成连接器模块)所取代,这种器件包括了标准的RJ-45连接器和分立的变换器。
在电源和电机驱动应用中,功率MOS可以在不同的调制方式下,实现相应的能量转换功能。单个MOS驱动的结构如图1所示,通过MCU的 PWM模块调整占空比,控制功率MOS的通断,达到相应的功能。
电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)正在不断演进,其中的电子设备同样也在发生变化。在这些车辆的整体构造和功能方面,越来越多的电子设备发挥着重要作用。