全球芯片短缺主要表现在成熟晶圆工艺生产的器件,包括电源管理、MCU、RF器件、传感器和各种分立器件等。全球200mm晶圆厂数量有限和产能不足是导致芯片短缺的一个主要原因。
本文将带你一起体验芯片的制造过程。 制造芯片需要在晶圆片上不断累加图案,这些图案纵向连接,可达100多层。
中美贸易摩擦以及全球范围内的新冠疫情的蔓延导致全球经济数字化转型(DX,Digital Transformation)发展愈发迅速。由于日本国内半导体厂家的火灾等因素,全球半导体供给不足问题越来越严重。结果导致硅晶圆等用于半导体生产的材料的供给也出现了供给不足的现象。
随着高速集成工艺技术的发展,锁相频率合成器的集成化程度已大大提高。目前已出现了一系列将高速前置合频器集成在片内的单片集成频率合成器芯片。例如美国Motorola公司的MC145190/191/192、MC145200/201和日本富士通的MA101XT、MB1501/1504系列等等。
射频识别(RFID)技术近年来发展迅速,并获得了广泛应用。但作为一种无线射频技术,其电磁兼容(EMC)性能也越来越受到人们的关注。
很多硬件工程师都有过因为一个小小的不注意,不得不重新打板的经历,对有些不以为然的工程师甚至成了家常便饭,殊不知这每一次的打板导致的工期延误对于企业是很大的浪费,尤其是对于争分夺秒抢占市场的产品来讲任何小小的疏忽导致的工期延误带来的损失都有可能是致命的。
高压电容已经是市场一种常见的电子元器件,一般是指1KV或者10KV以上的电容。高压陶瓷电容的主要优异性在于其,尺寸小,耐压高,性能稳定,不含油,不含气,不会产生污染和不会有易燃易爆的隐患。那么高压电容器的主要作用是什么了呢?
条灯属于装饰照明或景观照明。由于现场情况复杂且照明部位长短不一,所以条灯、灯带、洗墙灯、护栏管等都必须设计成可拼接或可截取长短的模式。