根据目前市场上的消息看来，首先排除苹果自用芯片的可能，其次高通、联发科都具备5nm芯片产品，目前看来联发科的天玑2000系列可能性较大，但仍要考虑联发科的研发进度。
近几年的智能产品层出不穷，宛若一场巨大的智能风暴，覆盖在各类家居生活产品上。目前有很多的智能家居产品已在个别时尚新潮的家庭率先用上了。中移物联网推出的和目智能安防传感（S2系列），不用换掉传统家电，只需通过一个“小东西”就可以让现有家电变得智能起来，让许多家庭欢心不已。
带电作业机器人推动行业泛在电力物联网建设、新型非晶变压器的应用
金湘军表示，国网瑞嘉“黎明牌”机器人产品的正式发布，是落实习近平总书记在天津考察工作重要讲话精神的重要举措，也是国家电网公司助力天津发展的重要举措。国家电网公司“三型两网、世界一流”战略与“五个现代化天津”建设目标、天津“一基地三区”定位以及京津冀协同发展战略高度契合。
目前因为芯片技术的瓶颈，许多人工智能的技术和功能都很难实现，而光子芯片融合人工智能、光电子集成和微电子等多领域技术创新，目前已经量产的国产光子芯片，已经可以采用国内成熟的生产工艺，摆脱了对国外光刻机的需求，仅仅是依靠光子芯片的制程工艺，放在电子芯片上，就有极大的可能性扭转我国无法生产高端芯片的局面。
Nexperia推出分立半导体产品组合，SWF封装提高电路板的抗弯曲能力
AOI对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面（SWF）的DFN封装，现在带SWF封装的器件已成为公认的成熟解决方案。借助SWF，可以在焊接后检查可见焊点。与不带SWF的器件相比，带有SWF的DFN封装的另一个好处是与PCB连接能够实现更高的机械强度。SWF可增加剪切力，并提高电路板的抗弯曲能力。
5G助力基带芯片收益增长,Q1季度高通42％位于基带市场的首位
在2020年Q1，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765/ G 5G SoC）巩固了其5G市场份额的领导地位。Strategy Analytics估计，受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，
点检测温开启可视化时代 海康威视H10可视测温热像仪试用征集中
海康威视H10可视测温热像仪，是海康威视多年的图像算法积累与自研红外传感器方案的完美结合，专为各类手持测温现场应用需求设计的产品，H10对应用场景内被测设备进行成像测温，帮助检测人员快速排查故障、辅助决策、确保安全。产品一经发布，备受市场各行业关注及认可。
移远通信技术专家王成钧和Synopsys ARC处理器软件研发经理王伟先后发表了演讲，表示传统的嵌入式操作系统已经无法满足物联网应用需求，理想的物联网操作系统应当具有易裁剪、安全能力、上云能力、外设管理能力、大数据传输能力以及良好的用户交互能力，让行业开发者能更专注业务开发，形成物联网应用生态。
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