

电阻式触摸屏的代表机型是三星Messager Touch,HTC的Touch Diamond等。这种屏幕由多层材料复合而成,当触摸屏表面受到压力时,顶层与底层之间接触,产生相应的电信号改变电流,通过运算确定位置并完成相应操作。

最大的五家公司Quectel、SierraWireless、Thales、SunseaAIoT和Telit的年度模块收入增长了5%,达到22亿美元,市场总值约为31亿美元。2019年,Quectel首次超过SierraWireless,成为第一大蜂窝物联网模块供应商。Thales于2019年4月完成对Gemalto的收购,位居第三,紧随其后的是SunseaAIoT和Telit。

石油和天然气制造组织使用的重型机械可能会遭受看不见或意外的故障。这会导致停机,从而造成巨大的损失。拥有支持AI的IoT平台可以进行预测性维护。通过利用分析,它有助于提前预测机械故障和故障,以便可以事先计划行动方案,而不会使正常的操作受到影响。

TNPU e3系列器件TCR低至 2 ppm/K,外形尺寸分别为0603、0805和1206,阻值从500 W到20 kW。新款电阻具有出色的抗高温高湿性能(85 °C;85 % RH),耐硫性符合ASTM B 809标准,工作温度-55 °C至+125 °C,即使在恶劣环境下,也可以保证极为稳定的性能。

由于OPPO 与vivo都是联发科的前几大客户,两大客户积极提高自主芯片开发比重,恐影响联发科未来订单动能。可预期的是,OPPO 未来将依循华为、三星模式,将高阶机种芯片交由自行设计,等同于联发科近期积极发展的高阶市场将再度缩小。

目前,国内半导体材料与设备的国产化率平均还不到20%,但经过15~20多年的技术积累,以及企业和国家的大力投入,半导体材料与设备在2020年将会获得实质性的突破。另外,在国家大基金二期计划的推动下,国产替代进程或将会提速。

现在的触摸屏手机的屏幕在物理构造上是分为两个部分的,一个负责屏幕显示的液晶屏,另一个则是负责反馈触摸信息的触摸控制模块。

广和通推出全球首款Cat.1区块链模组,实践物联网+区块链融合创新
广和通L610是全球首款基于紫光展锐物联网芯片平台春藤8910DM以及摩联科技BoAT(Blockchain of AI Things)区块链应用框架的LTE Cat 1区块链模组。