8月10日，以赛亚研究指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。
近日，深圳市消费者委员会、澳门特别行政区政府消费者委员会、福田区消费者委员会和宝安区消费者委员会共同开展路由器产品的比较试验，通过科学客观的检测数据告诉广大消费者哪些品牌的路由器性能表现更好，使用更安全。
为了应对采用人工智能的关键挑战，IBM推出AI OpenScale
IBM推出了 AI OpenScale，这是一个新技术平台，旨在应对采用人工智能（AI）的关键挑战，例如对AI应用程序如何做出决策的担忧，全球AI技能的短缺以及使用来自多家供应商的不同AI工具的复杂性。
VIAVI推出业界首款适用于PCIe 5.0的8通道分析仪平台
中国上海，2020年8月10日—— VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布推出适用于PCI Express® 5.0的Xgig 5P8分析仪平台。PCI Express® 5.0是最新的串行计算机扩展总线标准，广为业界采用，Xgig 5P8分析仪平台可助力设备制造商确保性能达到这一标准。
面向VR场景，特别是面向360°场景，我们提出来FOV TWS的编码技术。这个技术原理是将高分辨率的全景视频分片，多个FOV的小分片加上一路4K的背景流，这样4K终端的播放器就能通过相应的视角FOV分片和4K全景背景流实现8K VR全景视频播放，同时还能保证MTP，不会出现眩晕感。
日前高通宣布同华为达成长期授权许可协议，被业界视为双方深入合作的象征。海外分析师称，高通将在明年向华为提供其骁龙芯片，用于P50和Mate 50。这意味着华为在5G高端旗舰芯片上的困局有望得到解决。
BGA封装，即Ball Grid Array Package—球栅阵列封装，是高密度、多功能芯片常用的引脚封装，如下图所示，本文主要讲解如何对BGA封装利用HFSS进行仿真。
无人机必然从单机作业走向多机飞行，从多机同空无联系走向集群通信协同飞行。翔仪集群编队飞控：可在飞行中实时生成/变换中心航迹和编队队形，可在飞行中智能自主避障和分组保持队形，翔仪飞控的机上自组织集群编队能力让您的无人机真正形成团队作业/作战能力。
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