BGA封装，即Ball Grid Array Package—球栅阵列封装，是高密度、多功能芯片常用的引脚封装，如下图所示，本文主要讲解如何对BGA封装利用HFSS进行仿真。
无人机必然从单机作业走向多机飞行，从多机同空无联系走向集群通信协同飞行。翔仪集群编队飞控：可在飞行中实时生成/变换中心航迹和编队队形，可在飞行中智能自主避障和分组保持队形，翔仪飞控的机上自组织集群编队能力让您的无人机真正形成团队作业/作战能力。
目前，华为推出的 F5G 创新的产品和服务，已经在智慧制造、智慧交通、智慧电力、智慧教育、智慧医疗、智慧金融等众多领域有了实际应用。 比如在电力场景下，F5G 协同 5G、AI 等技术支撑无人值守变电站、智能输电线巡检、视频采集、云上 AI 分析等创新的场景和应用。
Socionext成功开发全新HDMI模块“cecTalker”
Socionext集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合，致力于为客户提供高效益的解决方案和客户体验。公司成立于2015年，总部设在日本横滨，并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处，领导其产品开发和销售。
纳芯微NSi13xx隔离采样系列芯片可在–40℃至 +125℃的宽温度范围内正常运行，全系列产品均提供SOP8（300mil）封装形式。此外，NSi1306提供SOP16（300mil）封装、NSi1200提供DUB8封装供客户选择。在此基础上，纳芯微提供灵活的封装定制化服务以满足客户的多种替代需求。
天翼云借鉴互联网分布式架构及开源技术，自主研发了 PaaS云平台
为推进全面上云进程，天翼云借鉴互联网分布式架构及开源技术，结合中国电信业务及管理需求，自主研发了 PaaS云平台，推进中国电信IT架构互联网化。该平台紧贴企业关键业务场景，聚焦在线交易、密集计算、大数据等关键技术，支持统一平台，集中管理，分布式部署和使用。
用气压传感器进行高度测量在现代飞行器上有着广泛的应用，主要是通过测量飞行器所在的气压来计算出飞行器的飞行高度。霍尼韦尔公司有一些高精度气压传感器（如HPA、PPT等）已经用于飞行器高度的测量，且集成了必要的补偿模块，以RS232或RS485作为输出接口，使用极为方便。
TWLA500在半导体方面的应用逻辑分析仪用于对FPGA改动前后的测试验证芯片的规格时钟发生器输出可变时钟及调频信号测试芯片的性能对于逻辑分析仪方面，只要采样率，带宽，存储深度足够，逻辑分析仪都能满足测试的需求。
首页
资讯中心