mplab x ide:是microchip公司推出的一款集成开发环境(integrated development environment,以下简称ide),主要用于开发和调试microchip公司的pic系列单片机。
atsamc21j18a-aut:是一款微控制器芯片,具有许多设计特点和参数规格。本文将对其进行详细介绍,并探讨其在实际应用中的潜力。
mcimx6y2cvm08ab ic :是一款多核处理器芯片,由恩智浦半导体公司(nxp semiconductors)推出。
功率半导体作为电力电子装置中电能转换与电路控制的核心,能够实现变频、变相、变压、逆变等功能,
Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能
全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码: CEVA)宣布其RivieraWaves Bluetooth®IP组合支持信道探测(Channel Sounding)应用,以满足汽车、工业和更广泛物联网市场激增的高精度安全定位需求。
近日有数码博主爆料了三星最新一代折叠旗舰机型 Galaxy Z Fold5 的大部分参数,比如该机将搭载骁龙 8 Gen 2 移动平台,核心主频为 3.36GHz,与 Galaxy S23 系列采用的定制版移动平台相似。
一体化紧凑型plc的电源模块集成,在plc主机内部,与cpu模块封块在一起。