近日英飞凌在德国 Dresden 的晶圆厂开始破土动工,除了英飞凌的首席执行官 Jochen·Hanebeck 之外,欧盟委员会主席冯德莱恩、德国联邦总理舒尔茨以及该市的市长希伯特也出席了该仪式。
近日三星半导体主管庆桂显声称将在今年第三季度举行的今年国际集成电路技术研讨会上展示其最新的 SF3 工艺信息。
德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。
导语:日前,德州仪器发布了2023年一季度财报,营收43.79亿美元,同比下降11%,除汽车外,其他业务营收全部下降。这也是德州仪器在过去十个季度内,营收跌幅最大的一个季度。
根据 Gartner, Inc.的最新预测,2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年,市场总额将达到 5996 亿美元,比 2021 年边际增长 0.2%。
随着电动汽车的普及,无线充电技术也逐渐成为了电动汽车行业的热门话题。无线充电技术是一种通过电磁感应或者电磁辐射的方式,将电能传输到电动汽车电池中的技术。
全球存储芯片巨头三星在刚刚过去的第一季度利润暴跌 95%,原因是存储半导体需求持续走低的环境下,三星的存储芯片的价格持续下跌。
AMD 公司面向手持 PC 设备推出 Ryzen Z1 系列处理器,该系列处理器分为 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme 两个型号,均采用最新的 Zen 4 架构并集成 RDNA 3 显卡。