恭喜!半导体IP提供商芯原微电子科创板首发过会

发布时间:2020-05-22

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2020年5月21日,上交所科创板上市委2020年第25次审议会议上,芯原微电子(上海)股份有限公司的首发申请获通过。

芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。此外,根据IPnest统计,芯原是2018年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体IP授权服务提供商。

半导体IP是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。IP由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展,集成电路设计步入SoC时代,设计变得日益复杂。为了加快产品上市时间,以IP复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流方向,当前国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计的,IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。与此同时,随着先进制程的演进,线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升,使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。根据IBS报告,以28nm工艺节点为例,单颗芯片中已可集成的IP数量为87个。当工艺节点演进至7nm时,可集成的IP数量达到178个。单颗芯片可集成IP数量增多为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间,从而推动半导体IP市场进一步发展。

IBS数据显示,半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元,年均复合增长率为9.13%。其中处理器IP市场预计在2027年达到62.55亿美元,2018年为26.20亿美元,年均复合增长率为10.15%;数模混合IP市场预计在2027年达到13.32亿美元,2018年为7.25亿美元,年均复合增长率为6.99%;射频IP市场预计在2027年达到11.24亿美元,2018年为5.42亿美元,年均复合增长率为8.44%。