美国会不会彻底卡断我国芯片的脖子?

发布时间:2021-04-08

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据公开数据显示,我国是世界上最大的芯片消耗国,芯片自给率却不足百分之三十,每年都要从海外进口近3000亿美元的芯片。美国会不会彻底卡断我国芯片的脖子?一手好牌打的稀烂。中国半导体整体水平很高,卡不住脖子。

其实,这只是自欺欺人罢了!自美国开始利用芯片对我国企业进行卡脖子后,国内企业也是见招拆招,毫不退让,但是,我们却是在被动地应对,着实让人难受。美国制裁肆意制裁我国企业的时候,国内不少人纷纷呼吁对美企进行反制,中国中国院士倪光南更是直言道,我们有反制的手段,高通,苹果离不开我国市场!

芯片被誉为工业粮食,一旦被卡断,后果不堪设想,那么,美国有没有能力卡断我国芯片的脖子呢?答案是肯定的,不能!但却可以迟缓我国科技的崛起!

芯片作为智能电子产品的核心组成部分,一旦缺失,将会彻底失去被消费者抛弃,尤其是随着5G时代的到来,5G,物联网,智能汽车,人工智能等行业的发展,都离不开芯片的支持。芯片制造要经过设计、制造、封测等几个步骤,方能被应用在电子产品上。

然而,我国却无法独自制造出高端芯片。任正非曾表示,我国拥有世界顶级的芯片设计企业,掌握着最先进的芯片制程工艺,由于光刻机被卡了脖子,致使我们被技术封锁后,无法独自制造出高端芯片。

余承东也曾表示,在国内半导体行业的发展过程中,国内企业太过于轻资产的发展,而忽视了对重资产的投入,导致国内半导体行业发展的不平衡。或许有的人会说,我国不就是缺失光刻机吗?

造出来不就行了吗?但是,即便是,我们制造出高端光刻机,也不一定能独自制造芯片。我国半导体企业的芯片设计能力虽强,但却没有自己的芯片设计架构和EDA软件。这两个软件一个掌握在英企ARM的手里,一个掌握在美企的手中,华为海思芯片设计能力在国内堪称世界顶尖,然而,它所使用的架构由ARM提供,EDA软件来自于三家美企。

所以,我国要想独自制造出高端芯片真的很不容易。

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据媒体报道,3月31日,ARM正式宣布,该公司研发的芯片设计构架,虽然使用了部分美国的IP,一定会遵守美国的法律,但是,经过审查,最新的V9版本可以不受美国法律的制约,可以继续提供给华为使用。

ARM明确表态后,美科技炸锅了,纷纷表示,美国完全可以利用在半导体领域的技术优势,从中国赚取更多的钱,进而加大科研投资,整体提升自己的竞争力。

然而,由于决策者的失误,一定要动用政治手段,举全国之力打压竞争对手,非但没有将他们打趴下,反而激发了他们的斗志,让他们走上了自研的道路,而且不断取得技术突破。

更重要的是,中国企业好像更有魅力,很多盟友的企业都愿意与他们合作,ARM的官宣,不是结束,而是一件不美好事情即将发生的开头。妄图打压他国企业,巩固自己的“科技霸权”,只不过是痴人说梦罢了。

对此,我只能说,各家芯片巨头无惧美国施压,宣布与华为合作,证明了一个问题,最顶级魅力唯有中国!