全球芯片还在持续短缺，今年年初芯片及各类下游厂商频繁发布涨价通知，截至目前，因为上游材料不足等问题，不少厂商还在陆续传出涨价的消息。

近日东芝便宣布了用于数据中心的HDD硬盘价格调整，涨幅为5%，5月31日全球被动器件领先企业国巨也表示，从6月1日全面性价格调涨，各类产品线涨幅不宜，前不久封测厂商日月光也宣布涨价信息，还有意法半导体。

罕见涨价 东芝HDD硬盘涨价约5%

据日媒报道，东芝近日提高了HDD的价格，面向主力客户数据中心的HDD价格比2020年度末平均上涨约5%，主要原因是全球芯片缺货导致HDD成本提升，同时数据中心市场对HDD硬盘的需求还很高。

东芝是HDD的重要供应厂商之一，数据显示，今年一季度，西数、希捷和东芝三大硬盘制造商累计出货6417万块。其中希捷出货2754万块，环比下滑7.7%，市场份额42.9%，出货总容量139.5EB；西数位列第二，出货2309万块硬盘，环比下滑9.9%；东芝出货1354万块硬盘，环比下滑7.5%。

当前虽然数据中心开始采用SSD，数据中心更多的还是继续采用HDD硬盘，据悉，2021年东芝计划将面向数据中心的HDD产能提升3成。多年来，HDD硬盘市场价格一直比较稳定，偶尔有成本增加也是硬盘厂商自行消化吸收，HDD涨价是罕见现象。这意味着半导体短缺的影响正在不断扩大。

国巨全面性调价 6月1日正式生效

据供应链消息透露，被动元件龙头国巨对一线大型组装厂全面性调价，其中芯片电阻和钽质电容平均调涨约10%，MLCC涨幅约1%至3%，新价格将在6月1日正式生效。

对于上述信息，国巨表示不予评论，该公司强调，上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，公司将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。

从去年下半年至今，各类芯片频繁大幅涨价，其中被动原件调价幅度还是较为保守的，不过，从上游原材料来看，包含铜价、陶瓷基板及运输和人工成本都攀升，以国巨为例，今年首季先对通路商调价，第二季才将小型合约客户纳入调涨范围，当时的芯片电阻、MLCC涨幅约10%至20%，钽质电容方面，二氧化锰钽电容和聚合物钽电容也陆续调升报价，幅度落在10%至20%。

业界认为，以今年上半年来看，被动元件报价相对其他电子元件稳健，但被动元件厂仍要考量上游原材料对营运成本增加的影响，调整产品报价势在必行。

日月光多次调涨，第三季再涨价5%-10%

据台媒报道，受惠5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。

据该公司法人透露，第三季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第三季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10%，原因主要是原材料价格上扬以及市场供应不足等。

对于第三季度是否涨价，日月光表示不予评论，不过该公司表示将会密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。

日月光投控去年12月通知客户今年第一季调涨封测价格5%到10%，部分高阶封测服务涨幅更高达3成。该公司董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

意法半导体再发涨价函，6月起产品全线上涨

据供应链消息爆料，意法半导体再发最新涨价通知，所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨。

意法半导体在信中提到，目前的半导体短缺危机正在严重影响整个行业以及经济和社会。其中，原材料供应成本增加是此次涨价的主要原因。

小结

目前全球半导体短缺已经影响到手机、汽车、家电、乃至工业、军事航空等各个领域，各芯片、电子器件等厂商也深受上游原材料不足及成本的困扰，预计后续还会有涨价信息陆续传出，有行业人士预计，这种芯片短缺的现象可能会持续到2022年。