尽管硅是电子产品中使用最广泛的半导体，但最近的研究表明它有一些局限性，特别是在大功率应用中。带隙是基于半导体的电路的相关因素，因为高带隙在高温、电压和频率下的操作方面具有优势。硅的带隙为 1.12 eV，而碳化硅的带隙值高 3 倍，为 3.2 eV，因此性能和效率更高，开关频率更高，总占位面积更小。

SiC MOSFET具有卓越的特性和单极传导机制，这导致它们的尺寸减小并提高了开关性能。此外，当具有相同的电流和电压额定值时，SIC MOSFET 的尺寸可以小于 Si 对应物，正如 Huang 的品质因数1中所推论的那样。由于尺寸更小，整体寄生电容更小，这使得 SiC MOSFET 能够实现高开关速度和低导通电阻。因此，基于 SiC 的转换器在混合动力/电动汽车、太阳能逆变器和不间断电源中具有巨大的应用潜力。

先前的研究表明，SiC 芯片尺寸的显着减小仅针对有源区域。由于位于有源区边界处的边缘电场，无法缩放包围有源区并有助于成功实现近乎理想的雪崩击穿的终止区。一组研究人员开展了工作，分析了从终端区域引入的寄生电容以及它如何影响 SiC MOSFET 的开关损耗。2这项研究部分得到了国家自然科学基金的支持，部分得到了宽带隙半导体电力电子器件国家重点实验室的支持。

分析终端区域中的 SiC MOSFET

在题为“终端区域对 SiC MOSFET 开关损耗的影响”的论文中，研究人员分析了终端区域对寄生电容的影响。简而言之，寄生电容是电子元件或电路的各部分之间由于彼此接近而存在的不可避免但不希望出现的电容。

输入电容、输出电容和反向传输电容都取决于 SiC MOSFET 的所有三个端子之间的电容。由于在栅极总线和源电极之间存在物理重叠，因此栅极下方的氧化层比栅极氧化层厚。由于栅极和漏极之间以及栅极和源极端子之间没有重叠，因此它们对总电容的贡献很小。因此，漏源端电容由有源区和终端区的等效电容组成。

该团队使用 TCAD Sentaurus 来演示寄生电容在 SiC MOSFET 开启和关闭事件期间的工作原理。TCAD Sentaurus 是一种先进的多维仿真器，能够仿真硅基器件的电气、热学和光学特性，用于开发和优化半导体工艺技术。器件两端的电压 (V ds ) 与流经器件的电流 (I ds ) 重叠会导致开关损耗。为了说明 SiC MOSFET 内部的开关过程，通道电流 (I ch ) 通过栅极通道引入。

在导通过程的米勒间隔期间，栅极到漏极电容 (C gd ) 和有源区电容 (C acti ) 由于来自终端中引入的电容的放电电流 (I term ) 的电阻流而放电区域(C项)通过位于有源区的栅极沟道。在此区间内流过栅极沟道的耗散电流或沟道电流 (I ch ) 是终端区中流动的电流 (I term ) 以及有源区电容 (I acti ) 和漏极的放电电流的组合源电流 (I ds )。

而对于关断过程的米勒间隔，一部分漏源电流 (I ds )不是流经栅极沟道，而是开始对有源区和终端区中引入的电容充电(C acti和 C term)，如下图所示。此处，耗散通道电流 (I ch ) 不包括 C term和 C acti的电流(即I ch = I ds – I acti – I term)。

结果

开关损耗分为 E ON (I ds )、E acti、E term和 E OFF (I ch )。E ON (I ds )、E acti和 E term的值是比较值，而 E OFF (I ch ) 在各种阻断电压和额定电流下变得非常低。随着更高额定电流的有源区面积的增加，E acti增加了总开关损耗的比例。如果使用相对较弱的栅极驱动器，则 E ON (I ds ) 和 E OFF (Ich ) 会更大。另一方面，E acti和 E term对于特定的 MOSFET 是固定的。对于 SiC MOSFET 的 E OFF，很少有电流流过栅极通道，产生很少的焦耳热，但几乎所有电流都将 C acti和 C项充电为位移电流。这导致较低的 E OFF (I ch ) 值。

结论

使用 TCAD Sentaurus 和考虑终端区域影响的开关损耗模型模拟了对 SiC MOSFET 终端区域的物理洞察。经验证，端接区对开关损耗的影响不容忽视，特别是对于低额定电流 SiC MOSFET。开通损耗的重要组成部分之一是E term和E acti，这是一种本征损耗，与常用的电测量估计相当，甚至更高。

E ON应包括E term和E acti，而E OFF与传统开关损耗估计相比应排除E term和E acti 。对 C项的考虑进一步加剧了对 E ON和 E OFF的低估和高估。不准确的损耗估计可能会影响特定应用的 SiC MOSFET 选择和应用电路设计。