目前，全球范围内生产PA12的厂商主要有瑞士EMS、德国赢创、法国阿科玛、日本宇部兴产。根据统计，2019年全球PA12市场规模超过11亿美元，年产量超过9.2万吨，其中欧洲的产量占比超过70%，占据全球市场的主导地位。同时，欧洲也是PA12的主要消费区域，年需求量超过3万吨。
台积电推出的超级计算AI芯片进入商业化，机器学习将迈入新台阶
预计Cerebras晶圆的成本为200万美元，价格昂贵，这一AI芯片就算实现量产也无法在短时间内大量普及，但其学习能力和推理能力确实值得我们期待，这似乎是赛博时代机器走向人类的一大步，如同我们对5G世界的想象一样，当机器学习变得更加容易，我们的世界将会是什么样子？
作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业，中科融合的创业史可以追溯到2006年设立的中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所。
专门为PCB行业量身定做了一款可制造性设计分析软件--“华秋DFM”
据统计，60%的产品总成本取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，而70%-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。DFM具有缩短产品开发周期、降低生产成本、提高产品质量等优点，是企业提升产品设计效率、降低采购成本的重要工具。随着电子工业的快速发展，DFM已经成为了各大企业越来越关注的课题之一。
激光雷达能够帮助机器人快速获取其周围环境信息，且具有探测范围广、精度高、抗干扰能力强等优势，是自动驾驶汽车、扫地机器人、仓储机器人等一系列地面自主移动机器人的重要组成部分。
智能手机厂商之所以选择自研芯片道路，不仅仅能够实现自家产品的硬件差异化，同时也能够实现获得更多消费者青睐，要知道全球销量前三的智能手机厂商三星、华为、苹果都是拥有自研芯片实力的手机厂商，这也是间接证明了，只有掌握核心技术，拥有自研芯片实力的手机厂商，智能手机才能够卖的更好
“高通公司是全球领先的无线技术革新者，在AI，移动计算和连接性方面有很强的基础，”高通公司业务发展部高级主管DevSingh说。
江苏华兴激光科技有限公司创立于2016年2月，注册资本3700余万元，是国内首家专注于化合物半导体光电子外延片研发和生产的国家高新技术企业，其主要产品包括传感用半导体激光外延片及光探测外延片、通信用半导体激光外延片及光探测外延片等，可用于通信、气体检测等领域，同时公司为用户提供半导体光电外延片代工服务。
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