美新半导体正式发布旗下首款全极霍尔传感器芯片MHA100KN
美新半导体正式发布旗下首款全极霍尔传感器芯片MHA100KN。其具有超低功耗、超宽输入电压范围、小尺寸封装以及精准的开关控制等优势，可广泛适用于TWS，笔记本电脑，智能穿戴设备，智能仪表，开关等应用。
全球半导体5月销售额达350亿美元，年增近6%；联发科天玑600芯片有望本季推出…
联发科新款天玑600芯片有望本季推出，新品还未上市就吸引大量客户上门征询有意采用，订单大量涌进，加上天玑800芯片出货持续增加，下半年有望进入营运旺季。
华创证券指出，本次发行战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配35.175亿元，新加坡政府投资有限公司获配33.165亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业获22.24亿元。在资本的支持下，中芯国际所代表的中国半导体产业将有望实现产能规模释放，获得高速发展。
鸿蒙OS在发布会上公布了内核的迭代计划，1.0中含有安卓代码，从2.0开始内核采用微内核设计，但这也可能意味着对安卓的兼容性不再支持。在这个系统升级适配计划中，2021年鸿蒙主要是一些智能设备上，而手机暂时不会上鸿蒙。
5G和移动物联网的加速部署，为NB-IoT芯片带来更广阔市场机遇
紫光展锐将在今年推出下一代的NB-IoT产品春藤8811。鲜苗表示，紫光展锐现有的NB-IoT产品除了单模的春藤8908A，也拥有GSM+NB-IoT的双模产品春藤8909B。一方面，2G的退网不是一刀切完成的，需要平稳的过渡。另一方面，春藤8909B补充了现阶段NB-IoT的网络覆盖问题，还可用于儿童手表等对语音有需求的场景。
A股十年来最大IPO、2024年或推5nm，中芯国际加快资本与技术布局
中芯国际的实力相比于芯片代工厂巨头台积电和三星，显然还差得很远。在员工人数方面，中芯国际不足台积电的1/3；在营收方面，不到台积电的1/10，划归母公司净利润不到台积电的1/100；在工艺方面，台积电以7nm和5nm工艺为主，三星已经开始考虑3nm芯片工艺，相比之下，中芯国际已经差了2到3代。
东芯半导体是一家Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR内存芯片的设计、生产和销售，是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。
对于FPGA高灵活性的芯片来说，在5G的时代将有着怎样的发展？
吕喆认为，从产业进程来看，FPGA在5G通信商用初期显得尤为重要。相对于核心网的标准化协议，5G通信将带来物理层和逻辑层协议的不断升级，各设备厂家为了抢占产品和技术的制高点，甚至在标准还未冻结之前就推出原型样机甚至小批量，而这只有可灵活编程的FPGA可以做到。因此，在基站、基站控制、承载和传输等产品中将会用到大量FPGA器件。
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